지금 이 회사는 2026년 9월 기준
- DS부문은 2026년 HBM에서 되찾은 자리를 굳히는 데 가장 큰 힘을 쓰고 있다.
- 2월 1c D램과 파운드리 4나노 베이스 다이를 쓴 HBM4를 처음 양산 출하했고 5월에는 HBM4E 샘플을 보냈다.
- 파운드리는 HBM 베이스 다이와 미국 고객 수요로 실적이 좋아졌고 하반기에 2나노 2세대 모바일 양산에 들어가며, HBM5 베이스 다이에 2나노 GAA 공정을 쓰겠다고 밝혔다.
- 7월 브로드컴과 5년 2,000억 달러 이상 협력, 9월 ASML과 High NA EUV와 12인치 마스크 협력을 맺어 메모리, 파운드리, 패키징을 한 번에 파는 원스톱 전략을 밀고 있다.
- 공장 쪽에서는 엔비디아 GPU 5만 개 이상으로 반도체 AI 팩토리를 짓는 중이다.
- 조직은 전영현 부회장이 DS부문장과 메모리사업부장을 겸하고, 파운드리사업부는 한진만 사장이 이끈다.
2026년 상반기 DS부문 영업이익이 이미 2025년 연간의 다섯 배를 넘어 사업 체력은 매우 탄탄한 국면이다.
- 벌어들인 돈이 HBM, 2나노 파운드리, 패키징 증설로 다시 들어가고 있어 설비와 공정 인력 수요도 함께 커진다.
- 다만 이익의 대부분이 메모리 가격에 기대고 있고, 시스템LSI와 파운드리는 수주를 쌓아 가는 단계라 사업부마다 체감 경기가 다를 수 있다.
- 상장
- 코스피 005930 (삼성전자). DS부문은 사업부문이라 따로 상장돼 있지 않다
- 전년 대비
- 2025년 DS부문 매출 +17.2%(19조 622억 원 증가), 영업이익 +9조 7,636억 원. 2026년 상반기 DS부문 매출은 209조 2,317억 원으로 전년 동기 대비 294.7% 늘었고 영업이익은 142조 8,593억 원이다
- 3년 흐름
- 2024년 매출 111조 659억 원, 영업이익 15조 945억 원 → 2025년 매출 130조 1,282억 원, 영업이익 24조 8,581억 원 → 2026년 상반기만 매출 209조 2,317억 원, 영업이익 142조 8,593억 원 (HBM과 서버 메모리 수요)
현금과 부채, 투자, 인력 추이 자세히
- 현금/부채
- DS부문 시설투자는 2025년 47조 4,764억 원, 2026년 상반기 25조 6,030억 원이다
- 삼성전자 전체 연구개발비는 2025년 37조 7,548억 원이었다
- 현금과 부채는 부문별로 공시하지 않는다
- 인력 추이
- DS부문 직원은 2025년 말 78,064명(남 56,154명, 여 21,910명), 2026년 6월 말 78,562명으로 반년 새 498명 늘었다
- 2025년 말 평균 근속은 남성 11.7년, 여성 12.1년이다
- 삼성은 2025년 9월 향후 5년간 반도체를 중심으로 6만 명을 새로 뽑겠다고 발표했다
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리더의 생각 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장, 메모리사업부장, 2024부터
2024년부터 DS부문장을 맡아 왔고 2025년 3월 주주총회 뒤 대표이사로 선임됐습니다. 2025년 11월 사장단 인사에서 SAIT 원장 자리를 박홍근 사장에게 넘기고 DS부문장과 메모리사업부장 겸직 체제를 유지했습니다.
2026년 DS부문 신년사에서 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 한 번에 할 수 있는 세계 유일의 반도체 회사라는 점을 강점으로 꼽았습니다. HBM4가 고객에게 삼성이 돌아왔다는 평가를 받았다면서도 메모리는 근원적 기술 경쟁력을 반드시 되찾자고 했고, 제품 중심에서 고객 지향 중심 회사로 바뀌자고 주문했습니다.
삼성전자 반도체 뉴스룸 (2026년 신년사) · 2026-01같은 신년사에서 반도체에 특화된 AI 솔루션을 개발해 설계와 R&D, 제조, 품질 전반에 적용하자고 했습니다. 엔비디아와 짓는 반도체 AI 팩토리가 이 방향의 실행판입니다. 공정과 설비 직무에 지원한다면 데이터와 AI를 다룬 경험이 가산점이 되는 이유입니다.
삼성전자 반도체 뉴스룸 (2026년 신년사) · 2026-012026년 7월 브로드컴과의 협약에서 AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 솔루션이 중요하다고 말했습니다. 9월 ASML 협력 발표에서는 AI가 반도체 산업의 패러다임을 바꾸고 있어 밸류체인 전반의 기술 혁신이 더 중요해졌다고 짚었습니다.
삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2026-07메모리개발담당 황상준 부사장은 HBM4 양산 출하 발표에서 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램과 파운드리 4나노 같은 최선단 공정을 넣었다고 설명했습니다. 공정과 설계 개선으로 성능 여력을 확보해 고객의 성능 상향 요구에 제때 대응할 수 있었다는 설명입니다.
삼성전자 반도체 뉴스룸 · 2026-02파운드리사업부 구자흠 부사장은 HBM 베이스 다이가 처음 해 보는 도전이라 전 부문 TF와 빈틈없는 체크리스트로 초기 공정 셋업을 준비했고, 그 결과 첫 샘플부터 성능과 수율 목표를 달성했다고 돌아봤습니다. 이때 만든 공정 셋업 절차를 후속 HBM에도 쓴다고 했습니다.
삼성전자 반도체 뉴스룸 인터뷰 · 2026-07권오현 전 삼성전자 회장은 1992년 세계 최초 64Mb D램 개발을 이끌었고 2012년부터 대표이사 부회장 겸 DS부문장을 지냈습니다. 물러난 이듬해인 2018년 낸 책 『초격차』에서 경쟁자가 따라올 수 없는 차이를 기술 하나로 만들 수 없다고 봤습니다. 출판사 소개에 따르면 책은 리더, 조직, 전략, 인재 네 축으로 기술과 시스템, 공정, 인재 배치, 문화까지 모든 부문의 '격'을 높이는 원칙을 다룹니다.
쌤앤파커스 『초격차』 책 소개 (2018) · 2018-09대표이사 시절인 2017년 신년사에서 품질은 사소한 문제도 타협하지 말고 공정 개선과 검증으로 자부심을 되찾자고 했습니다. 끊임없는 기술 혁신으로 경쟁사와의 격차를 넓히고, 아이디어가 살아나는 창의적 조직문화와 문제를 즉시 고치는 시스템을 세우자는 주문을 함께 내놨습니다. 초격차를 기술 목표보다 일하는 방식의 문제로 본 셈입니다.
삼성전자 뉴스룸 (2017년 시무식) · 2017-012017년 10월 반도체 사업 책임자 자리에서 스스로 물러나며 당시의 최고 실적이 과거에 내린 결단과 투자의 결실일 뿐이라고 했고, 후배 경영진이 새로 출발할 때라며 세대교체를 택했습니다. 2020년 후속작 『초격차: 리더의 질문』은 지속 가능한 혁신이 좋은 기업 문화에서 나오고 리더가 그 문화를 만드는 주체라는 메시지를 앞세웠습니다. 지원자라면 지금 잘되는 사업보다 다음 결단이 걸린 분야에서 무엇을 하고 싶은지 말할 수 있어야 한다는 힌트로 읽을 수 있습니다.
삼성전자 뉴스룸 (2017년 10월 용퇴 발표), 쌤앤파커스 『초격차: 리더의 질문』 책 소개 · 2017-10지금 DS부문을 이끄는 전영현 부회장은 고객 기준과 근원적 기술 경쟁력 회복을 반복해서 말하고, 메모리와 파운드리, 패키징을 묶어 파는 전략을 밀고 있습니다. 권오현 전 회장이 말한 초격차도 기술 하나가 아니라 품질의 기본과 조직 시스템 전체의 격을 뜻했습니다. 면접에서는 내가 맡을 공정이나 설계가 HBM이나 2나노 같은 전사 과제의 어느 고리인지, 그 고리에서 문제를 어떻게 끝까지 파고들었는지를 말할 수 있어야 합니다.
지금 풀고 있는 문제 공식 블로그, 뉴스룸, 발표 기준
- HBM 주도권을 되찾아 굳히는 일
삼성전자는 2026년 2월 HBM4를 처음 양산 출하했고, 개발 초기부터 표준을 넘는 목표를 잡아 1c D램과 파운드리 4나노 공정을 처음부터 적용했다고 설명했습니다. 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 냈습니다. 세대가 빠르게 바뀌는 만큼 코어 다이 설계, 발열과 전력 설계, 수율을 동시에 끌어올려야 합니다.
관련 직무: 메모리사업부 회로설계, 메모리사업부 평가및분석, 패키지개발 - HBM 베이스 다이와 2나노로 파운드리를 다시 세우는 일
파운드리사업부 구자흠 부사장(기술개발실장)은 HBM4와 HBM4E의 베이스 다이를 파운드리 4나노 공정으로 만들었고, HBM5 베이스 다이에는 2나노 GAA 공정을 쓸 계획이라고 밝혔습니다. 하반기에는 2나노 2세대 모바일 제품 양산이 시작되고, 테슬라 2나노 수주 이후 AI와 고성능 컴퓨팅 고객 수주가 이어지고 있다고 설명했습니다.
관련 직무: 파운드리사업부 반도체공정기술, 파운드리사업부 반도체공정설계, CAE시뮬레이션 - 메모리, 로직, 패키징을 한 번에 파는 원스톱 전략
브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러 이상을 협력하기로 하면서 HBM 공급, 2나노 이하 파운드리, 2나노 기반 첨단 패키징을 한 계약에 묶었습니다. 전영현 부회장은 AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀히 통합된 솔루션이 중요하다고 말했습니다. 사업부 경계를 넘어 설계와 공정을 함께 최적화하는 일이 늘어납니다.
관련 직무: 패키지개발, 회로설계, 영업마케팅 - 미세화를 계속 밀어붙이는 노광 기술
ASML이 주도하는 12인치 포토마스크 컨소시엄에 참여하고, 2028년까지 첨단 D램 제조에 High NA EUV를 들이는 협력을 강화하기로 했습니다. 마스크를 키우면 나눠 새기고 잇는 제약이 풀려 생산성이 오른다는 설명입니다. D램 미세화 로드맵이 노광 공정과 마스크 기술에 달려 있다는 뜻입니다.
관련 직무: 반도체공정기술, 반도체공정설계, 설비기술 - HBM 다음을 준비하는 3D 메모리
FMS 2026에서 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 zHBM과 TSV로 낸드를 쌓는 zNAND-O 목업을 처음 공개했고, 400단 이상 V10 BV-NAND도 발표했습니다. 회사는 zHBM이 HBM5보다 성능을 최대 8배 높일 수 있다고 설명했습니다. 적층과 접합, 열 관리가 다음 세대 경쟁의 중심이 됩니다.
관련 직무: 패키지개발, 메모리사업부 회로설계, 반도체공정기술 - 공장을 AI로 돌리는 반도체 AI 팩토리
엔비디아 GPU 5만 개 이상을 들여 설계, 공정, 운영, 장비, 품질 전 과정에 AI를 적용하는 반도체 AI 팩토리를 짓고 있습니다. 미세 공정의 회로 왜곡을 AI로 예측해 보정하면서 공정 시뮬레이션을 20배 빠르게 했다고 밝혔고, 디지털 트윈으로 설비 이상과 고장을 미리 잡는 작업도 진행 중입니다.
관련 직무: S/W 개발, CAE시뮬레이션, 설비기술, 생산관리
조직과 뽑는 직무
D램, 낸드, HBM, SSD를 개발하고 대량 생산합니다. 전영현 부회장이 DS부문장과 사업부장을 겸하고, 2026년 하반기에는 HBM4E를 포함한 HBM4와 DDR5, SOCAMM2, 기업용 SSD 판매 확대를 과제로 내걸었습니다.
모바일 AP 엑시노스, 이미지센서 아이소셀, 디스플레이 구동칩, 전력관리칩, 보안칩을 설계해 팝니다. 공장 없이 설계에 집중하는 조직이라 회로와 SoC 설계, 신호 및 시스템 설계 비중이 높고 커스텀 칩 신사업을 새로 추진합니다.
다른 회사가 설계한 칩을 위탁 생산합니다. 3나노에서 세계 처음 GAA 구조를 양산했고 2나노 2세대 모바일 양산과 AI, 고성능 컴퓨팅 고객 수주를 늘리는 중입니다. HBM4 베이스 다이도 이 사업부의 4나노 공정에서 나옵니다.
HBM처럼 칩을 쌓는 첨단 패키징과 테스트는 천안과 온양 캠퍼스가 맡고, 팹에 가스와 약품, 전력을 끊김 없이 대는 인프라 조직과 안전보건, 환경 조직이 공장을 받칩니다.
차세대 소자와 공정은 반도체연구소가, 양자컴퓨팅과 뉴로모픽 같은 더 먼 미래 기술은 SAIT(종합기술원)가 맡습니다. SAIT 원장은 2026년 1월 합류한 박홍근 사장입니다. 인사, 재무, 구매 같은 경영지원 직무도 DS부문 단위로 뽑습니다.
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회사가 말하는 가치 출처: 공식 페이지
끊임없는 열정으로 미래에 도전하는 인재를 뜻합니다. 삼성전자 전체의 인재상이고 DS부문 채용 소개에도 그대로 나옵니다.
창의와 혁신으로 세상을 바꾸는 인재입니다. 공정과 설계 모두 기존 방식이 한계에 닿은 분야라 새 접근을 시도한 경험을 높이 봅니다.
정직과 바른 행동으로 역할과 책임을 다하는 인재입니다. 환경과 안전, 준법을 경영의 최우선 원칙으로 둔다는 DS부문장 신년사와 같은 줄기입니다.
문화 키워드 (공식 자료 + 후기에서 반복 등장)
삼성전자 DS부문 연봉과 복지
- 평균 연봉
- 삼성전자(본사 별도) 1인 평균 급여 1억 5,800만 원 (2025년 사업보고서). 부문별 급여는 공시하지 않는다
- 신입 개발자
- 공개 정보 없음
- 기준
- (삼성전자 2025년 사업보고서, 직원 등의 현황)
- 자율출퇴근제로 출퇴근 시간을 개인 사정에 맞게 조정
- DS부문 통근버스: 수도권 전역 약 700개 노선, 하루 1,700회 운행
- 사내 식당 무료 식사 (사업장에 따라 최대 34개 메뉴, 포장 가능)
- 사업장 부속 의원과 마음건강클리닉, 근골격센터
- 사내 어린이집, 자녀 학자금 지원
- 국내외 석박사 학위 파견(학술연수), 해외 대학 산학 프로젝트(전문연수), 해외 MBA 지원
- 같은 직무나 부서 5년 이상이면 부서 이동을 신청하는 사내 FA 제도
- 최대 2년 해외에서 언어와 문화를 익히는 지역 전문가 제도
- 선택적 복리후생 포인트, 장기근속휴가, 개인연금
삼성전자 DS부문 채용 절차와 전형
- 1지원서 접수 (삼성커리어스, 3월과 9월 공채)
- 2직무적합성평가 (전공 이수 내역과 에세이)
- 3GSAT 삼성직무적성검사 (SW 직군은 SW 역량테스트 실기)
- 4면접
- 5건강검진
신입은 삼성 그룹 공채로 뽑는다. 2026년 하반기는 9월 8일부터 15일까지 삼성커리어스에서 지원서를 받았고 9월 직무적합성평가, 10월 GSAT, 11월 면접, 건강검진 순으로 진행된다. SW 직군은 GSAT 대신 실기형 SW 역량테스트를, 디자인 직군은 포트폴리오 심사를 본다. 삼성은 1995년 지원 자격에서 학력을 뺐고 4대 그룹 가운데 유일하게 공채를 유지한다고 밝혔다. 경력은 삼성커리어스에 'DS부문' 이름으로 수시 공고가 뜨며, 채용 문의 창구는 신입과 경력이 따로 있다. 채용연계형 인턴도 운영한다고 그룹이 밝혔지만 일정은 공고가 나올 때 확인해야 한다.
이렇게 지원하면 좋아합니다 공개된 채용 기준과 리더의 말에서 정리했습니다
메모리는 HBM4E와 1c D램 수율, 파운드리는 2나노 2세대 양산과 대형 고객 수주, 시스템LSI는 차세대 모바일 칩과 커스텀 칩 신사업이 올해 과제로 공식 발표됐습니다. 지원 사업부의 과제 하나를 골라 내 전공과 경험이 어디에 닿는지 적으면 직무적합성평가 에세이의 중심이 잡힙니다.
연구개발 직군은 직무적합성평가에서 전공 과목의 수와 난이도, 성적을 함께 봅니다. 현직자 인터뷰에서도 트랜지스터 동작 원리를 다룬 전자회로 과목이 실무에 가장 도움이 됐다는 답이 나왔습니다. 반도체 관련 과목과 실험 경험을 과목 단위로 정리해 두세요.
삼성전자 반도체 뉴스룸에 나온 입사 2~3년 차 엔지니어들은 혼자 끙끙대다 선배에게 묻고 기록하는 습관으로 적응했다고 입을 모았습니다. 협업이 많은 조직이라 막혔을 때 어떻게 도움을 구하고 정리했는지 구체적인 사례가 면접에서 힘을 가집니다.
DS부문장은 신년사에서 반도체에 특화된 AI를 설계부터 제조, 품질까지 적용하자고 했고, 엔비디아와 반도체 AI 팩토리도 짓고 있습니다. 현직 엔지니어도 학생 때 코딩을 더 배웠으면 좋았겠다고 답했습니다. 공정 데이터를 분석해 본 경험이 있다면 전공과 상관없이 적어 두세요.
회사가 공개한 채용 안내, 대표와 리더의 인터뷰, 채용공고에 반복해서 나오는 표현을 근거로 정리한 해석입니다. 합격을 보장하지 않습니다.
이 직무는 이런 사람을 찾습니다 기술블로그, 채용 인터뷰, 링크드인에서
개발 2
자동차용 SSD 펌웨어에서 낸드를 직접 읽고 쓰는 계층을 개발합니다. 인턴 첫 회의에서 용어를 거의 알아듣지 못해 모르는 말을 적어 두고 하나씩 찾아보며 적응했다고 했습니다. 혼자 해결하려 하기보다 선배에게 묻고 그 답을 정리해 두는 습관을 가장 중요한 태도로 꼽았습니다.
윤정섭 (메모리사업부 S/W개발팀, 입사 3년 차) · 삼성전자 반도체 뉴스룸 (커리어 人 캠퍼스) · 2025-084나노 초저전력 공정을 개발해 HBM4 베이스 다이 양산에 기여한 공로로 대한민국 엔지니어상을 받았습니다. 실험이 풀리지 않을 때 압력, 온도, 설비 파워, 가스 유량 같은 기본부터 다시 점검해 실마리를 찾았고, 두 공정이 만날 때 생길 수 있는 현상을 다섯 가지 이상 미리 적어 두고 검증하는 습관을 소개했습니다.
최정민 PL (Foundry사업부 기술개발실, 26년 차) · 삼성전자 반도체 뉴스룸 인터뷰 · 2026-07기타 1
eFlash 기술의 개발부터 양산 적용까지 관리하는 엔지니어입니다. 트랜지스터 동작 원리를 배운 전자회로 수업이 실무에서 가장 도움이 됐고, 학교와 달리 고객 요구를 이해하고 여러 부서와 조율하는 과정이 필수라서 의사소통과 책임감이 중요하다고 했습니다. 학생 때로 돌아가면 코딩을 깊게 배우겠다고 답했습니다.
여지훈 (Foundry사업부 제품기술팀, 입사 2년 차) · 삼성전자 반도체 뉴스룸 (커리어 人 캠퍼스) · 2025-11지원 전에 알아둘 것
- 사업부부터 고르자. 메모리는 대량 양산과 수율, 파운드리는 고객 맞춤 공정, 시스템LSI는 칩 설계가 일의 중심이라 같은 공정 엔지니어라도 하루가 다르다.
- 직무는 연구개발, 제조와 기술, 영업마케팅, 경영지원으로 크게 나뉜다. 삼성커리어스 DS부문 페이지의 직무 소개에서 공정기술, 공정설계, 설비기술, 패키지개발의 차이를 먼저 확인하자.
- 근무지는 기흥, 화성, 평택이 기본이고 패키지와 테스트는 천안, 온양이다. 메모리 공장은 24시간 3교대로 돌아간다고 사업보고서에 적혀 있다.
- HBM은 메모리가 코어 다이를, 파운드리가 베이스 다이를 만들고 패키지 조직이 쌓는 구조다. 어느 사업부에 지원하든 HBM에서 내 직무가 맡는 부분을 설명할 수 있으면 면접에서 할 말이 생긴다.
- 성과급은 사업 실적과 연동돼 부문과 사업부 사이 차이가 크다. 입사 시점의 실적만 보고 판단하지 말자.
자주 묻는 질문
삼성전자 DS부문 연봉은 어느 정도인가요?
삼성전자(본사 별도) 1인 평균 급여 1억 5,800만 원 (2025년 사업보고서). 부문별 급여는 공시하지 않는다.
삼성전자 DS부문 직원 수는 몇 명인가요?
삼성전자 DS부문 직원은 78,562명 (2026년 6월 말, 삼성전자 반기보고서의 DS부문 직원 수). 2025년 말 78,064명.
삼성전자 DS부문 채용 절차는 어떻게 되나요?
삼성전자 DS부문 채용은 지원서 접수 (삼성커리어스, 3월과 9월 공채) → 직무적합성평가 (전공 이수 내역과 에세이) → GSAT 삼성직무적성검사 (SW 직군은 SW 역량테스트 실기) → 면접 → 건강검진 순서로 진행됩니다. 신입은 삼성 그룹 공채로 뽑는다.
삼성전자 DS부문에 어떻게 지원하면 좋을까요?
사업부마다 다른 문제를 푼다는 걸 보여 주세요. 전공 이수 내역을 미리 정리하세요. 질문하고 기록하는 습관을 말하세요. 메모리는 HBM4E와 1c D램 수율, 파운드리는 2나노 2세대 양산과 대형 고객 수주, 시스템LSI는 차세대 모바일 칩과 커스텀 칩 신사업이 올해 과제로 공식 발표됐습니다.
삼성전자 DS부문 재정 상태는 안정적인가요?
2026년 상반기 DS부문 영업이익이 이미 2025년 연간의 다섯 배를 넘어 사업 체력은 매우 탄탄한 국면이다.
삼성전자 DS부문 복지는 무엇이 있나요?
자율출퇴근제로 출퇴근 시간을 개인 사정에 맞게 조정. DS부문 통근버스: 수도권 전역 약 700개 노선, 하루 1,700회 운행. 사내 식당 무료 식사 (사업장에 따라 최대 34개 메뉴, 포장 가능). 사업장 부속 의원과 마음건강클리닉, 근골격센터.
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