딥엑스

지금 이 회사는 2026년 9월 기준

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리더의 생각 김녹원 대표이사 (창업자), 2018부터

UCLA에서 전자공학 박사를 받고 IBM과 시스코에서 반도체 개발을 했습니다. 2014년부터 2017년까지 애플 본사에서 아이폰과 아이패드용 AP의 NPU 개발에 참여했고, 2018년 딥엑스를 세워 대표와 CTO를 함께 맡고 있습니다.

지금 풀고 있는 문제 공식 블로그, 뉴스룸, 발표 기준

1. 5W 이하 전력으로 거대 언어 모델을 기기 안에서 돌리기

   CES 2026에서 공개한 2세대 칩 DX-M2는 200억에서 1,000억 파라미터급 LLM을 5W 이하로 추론하는 것이 목표이고, 채용 공고는 이를 2나노 공정으로 개발 중이라고 적었습니다. Generative AI 엔지니어 공고는 LLM, VLM, VLA 모델을 분석해 vLLM, llama.cpp, ExecuTorch 같은 프레임워크와 NPU 사이를 잇는 일을 설명합니다. 모델 구조, 양자화, 컴파일러를 한 번에 볼 수 있는 사람이 필요한 자리입니다.

   관련 직무: [SW] Generative AI Engineer, [SW] NPU (DL) Compiler, [SW] DNN Model Optimization Engineer, [HW] NPU Architect, [SW_Entry-Level] DNN Model Optimization Engineer
   CES 2026 Media Briefing: DEEPX Unveils Physical AI Vision & Roadmap[SW] Generative AI Engineer 채용 공고
2. 로봇이 보고 이해하고 움직이는 데 필요한 컴퓨팅 플랫폼 만들기

   2026년 4월 현대자동차그룹 로보틱스랩과 로봇용 차세대 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼을 함께 개발하기로 했습니다. 목표는 로봇 안에서 대형 생성형 AI 모델을 실시간으로 돌리는 구조이고, 두 회사는 VLA와 VLM을 로봇 지능의 핵심으로 꼽았습니다. 칩 하나가 아니라 CPU, GPU, 영상 처리, 메모리를 묶은 SoC 공고가 대거 열린 것도 이 방향과 이어집니다.

   관련 직무: [HW] CPU Subsystem Engineer, [HW] GPU Subsystem Engineer, [HW] DDR Memory Subsystem SoC Engineer, [HW] SoC Design (MIPI, ISP & DSC Subsystem), [HW/SW] SoC Platform SW Engineer
   DEEPX and Hyundai Motor Group Robotics LAB Partner to Develop Physical AI Compute Platform for Robotics
3. DX-M1을 고객 제품 안에 넣어 양산까지 끌고 가기

   DX-M1은 삼성 5나노 공정 칩이고, 회사는 50개가 넘는 글로벌 프로젝트가 양산을 앞두고 있다고 밝혔습니다. 대만 AAEON과는 산업용 컴퓨터와 표준 가속 모듈 양산을, 일본 고시다텍과는 현지 프로젝트 발굴을 맡기는 계약을 맺었습니다. 칩을 파는 것만큼 고객 보드에 붙여 문제를 풀어 주는 일이 많아서 FAE, 수율 관리, 해외 영업 공고가 함께 열려 있습니다.

   관련 직무: [HW/SW] Field Application Engineer, [HW/SW_Entry-Level] Field Application Engineer for the China Market Clients, [Production] Product Yield Enhancement & Foundry Management Engineer, [Business] Sales Leader (Taiwan Market), [Business] Overseas Sales (North America, Europe, or Indian markets)
   DEEPX Announces Global Physical AI Mass Production Partnership with AAEON딥엑스, 日 고시다텍과 전략적 파트너십[HW/SW] Field Application Engineer 채용 공고
4. 개발자가 쓰기 쉬운 소프트웨어로 칩 생태계를 넓히기

   CES 2026 로드맵은 오픈소스 연동, 글로벌 유통망, 평가용 개발 키트를 세 축으로 제시했습니다. 5월에는 Ultralytics와 손잡고 YOLO 개발 환경에서 DEEPX NPU로 바로 배포하는 흐름을 만들기로 했습니다. 런타임, 드라이버, BSP 공고가 많은 이유가 여기에 있고, 신입 공채도 System SW와 Runtime SW를 따로 뽑습니다.

   관련 직무: [SW] NPU Runtime SW Engineer, [SW] Linux BSP Engineer, [SW_Entry-Level] Windows NPU Driver Engineer, [SW] Application Technology Development, [SW] Entry-level Engineering (Bachelor’s/Master’s/PhD/전문연구요원)
   DEEPX and Ultralytics Forge Strategic Alliance[SW] Entry-level Engineering 채용 공고

이런 사람을 찾습니다 회사가 공식적으로 밝힌 인재상을 지원자 입장에서 정리

딥엑스 채용 페이지는 쉽게 닿을 수 없는 목표를 세우고 계속 도전하는 팀이라고 스스로를 소개합니다. 문화로는 모두가 성공하는 조직, 자신보다 동료를 돕는 태도, 자유롭게 묻고 답하는 환경을 꼽았습니다. 공고의 전형은 기술 면접 뒤에 조직문화 면접과 대표 면접이 따로 있어서, 기술 역량만큼 팀으로 일하는 방식을 따로 준비해야 합니다.

• 어려운 목표를 끝까지 붙드는 사람 채용 페이지는 스타트업으로서 이루기 어려운 기술과 사업 성과를 쌓았다고 말하며, 양산 수율과 상품화에 끈질기게 매달린 과정을 강조합니다. 한 번에 안 된 문제를 여러 번 고쳐 결과까지 낸 경험을 준비하세요.근거
• 자신을 내세우기보다 동료를 돕는 사람 하드웨어와 소프트웨어 팀이 칩 하나에 같이 붙는 회사라 다른 팀의 일을 도운 경험이 잘 읽힙니다. 조직문화 면접이 따로 있다는 점도 기억해 두면 좋습니다.근거
• 모델부터 하드웨어까지 스택을 넘나드는 사람 Generative AI 공고는 모델 구조, AI 컴파일러, 하드웨어 특성을 함께 이해하는 사람을 찾는다고 적었습니다. 한 계층만 깊게 판 경험보다 계층 사이의 병목을 찾아 푼 경험이 더 설득력이 있습니다.근거
• 고객 앞에서 문제를 푸는 엔지니어 FAE 공고는 고객 기술 지원과 소프트웨어 통합, 요구사항을 제품 개선으로 연결하는 일을 요구하고 영어 능력을 우대합니다. 임베디드 리눅스 환경에서 남의 보드를 디버깅해 본 경험이 있으면 앞에 두세요.근거

기술블로그 DEEPX 뉴스룸

• DX-M1 now runs SLMs fully on-device. 2026-07-09
  비전 전용으로 알려진 DX-M1에서 같은 전력과 가격으로 소형 언어 모델까지 인터넷 없이 돌리게 했다고 알렸습니다.
• 딥엑스, 日 고시다텍과 전략적 파트너십…일본 피지컬 AI 시장 공략 가속화 2026-07-02
  인력 부족으로 무인화 수요가 큰 일본 산업 현장에 NPU를 넣으려고 현지 유통사와 손잡았습니다.
• DEEPX Announces Global Physical AI Mass Production Partnership with AAEON 2026-06-08
  칩 검토 단계를 넘어 대만 산업용 컴퓨터 제품군에 NPU를 넣고 M.2, PCIe 같은 표준 모듈로 양산하는 3년 협력입니다.
• DEEPX and Ultralytics Forge Strategic Alliance to Define the Global Standard for Physical AI in the YOLO Community 2026-05-21
  YOLO 개발자들이 모델을 만든 뒤 바로 DEEPX NPU로 옮길 수 있게 툴체인을 Ultralytics 생태계에 넣는 협력입니다.

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평판 공개된 후기, 기사, 공식 자료를 바탕으로 AI가 정리한 인상

애플에서 아이폰 NPU 개발에 참여한 김녹원 대표가 2018년 세운 온디바이스 AI 반도체 회사입니다. 삼성전자 5나노로 만든 첫 양산 칩 DX-M1이 2025년 하반기부터 팔리기 시작했고, 1년 만에 10여 개 국가에서 77건의 구매 주문을 받았다고 밝혔습니다. 2026년 시리즈D에서 투자 전 기준 기업가치 2조8500억 원을 인정받아 투자 유치가 이어지는 중입니다. 2025년 매출은 33억 원이고 2026년 매출 목표는 200억 원으로 제시했습니다.

2026-09-23 기준. 수치 평점이 아니라 반복되는 주제를 정리한 것이며 개인 리뷰는 싣지 않습니다.

회사가 말하는 가치 출처: 공식 페이지

연봉과 복지

채용 프로세스

1. 1서류 전형
2. 2전화 인터뷰 (직무에 따라)
3. 3기술 인터뷰
4. 4조직문화 적합성 인터뷰
5. 5CEO 인터뷰
6. 6평판 조회 및 처우 협의

공고는 GreetingHR 채용 페이지에서 상시로 열리며, 2026년 9월 기준 한국 근무 공고가 60건 남짓입니다. R&D 공고가 대부분이고 HW 쪽은 NPU Architect, SoC 설계, RTL, DV, PHY, Physical Design, SW 쪽은 NPU Compiler, Runtime, BSP, 드라이버, 모델 최적화, Generative AI 로 나뉩니다. 그 밖에 Production(SLT, 수율, SCM), Business(해외 영업), Management(HR, 구매) 공고가 있습니다. 신입은 학사, 석사, 박사와 전문연구요원을 한 공고로 받고 SW와 HW 안에서 원하는 팀을 고를 수 있습니다. 경력 3년 미만 지원자는 성적증명서를 내야 하고, 근무 시간은 평일 9시부터 18시로 공고에 적혀 있습니다. 상세 공고는 영어로 쓰여 있습니다.

이렇게 지원하면 좋아합니다 공개된 채용 기준과 리더의 말에서 정리했습니다

1양산해 본 경험을 앞에 두세요

대표가 인터뷰마다 연구실 칩이 아니라 시장에서 팔리는 칩을 강조하고, 삼성 5나노에서 수율 90% 이상을 뽑은 것을 자랑으로 내세웁니다. 테이프아웃, 수율 개선, 양산 검증처럼 실제 제품까지 끌고 간 경험이 있다면 그것부터 쓰세요.

2전력과 발열 숫자로 이야기하세요

DX-M1은 평균 2~3W로 도는 칩이고 회사가 파는 가치가 전력 대비 성능입니다. 하드웨어든 소프트웨어든 전력이나 메모리 사용량을 얼마나 줄였는지 수치로 보여 주면 이 회사가 원하는 언어로 말하는 셈입니다.

3DXNN SDK와 DX-M1을 직접 만져 보고 가세요

공식 사이트에 DXNN SDK와 라즈베리 파이용 가속 모듈이 공개돼 있습니다. 모델 최적화, 런타임, 컴파일러 직군이라면 모델 하나를 NPU용으로 변환해 본 경험을 면접에서 꺼낼 수 있고, 불편했던 점까지 말하면 더 좋습니다.

4다섯 단계 면접을 한 흐름으로 준비하세요

기술 인터뷰, 조직문화 인터뷰, CEO 인터뷰가 따로 있습니다. 채용 페이지가 동료를 돕는 문화와 자유로운 질문을 강조하니, 기술 이야기와 별개로 다른 팀과 부딪혀 문제를 푼 사례를 하나 준비해 두세요.

5스톡옵션의 조건을 꼭 물어보세요

연봉 수준의 스톡옵션을 준다고 명시했고 회사도 상장을 준비 중입니다. 처우 협의 때 행사 가격, 행사 가능 시점, 퇴사 시 처리 같은 조건을 확인해야 실제 가치를 따질 수 있습니다.

회사가 공개한 채용 안내, 대표와 리더의 인터뷰, 채용공고에 반복해서 나오는 표현을 근거로 정리한 해석입니다. 합격을 보장하지 않습니다.

이 직무는 이런 사람을 찾습니다 기술블로그, 채용 인터뷰, 링크드인에서

지원 전에 알아둘 것

• 상세 공고가 영어로 쓰여 있고 해외 고객 대응 공고도 많습니다. 기술 문서를 영어로 읽고 쓰는 데 부담이 없다는 점을 이력서에 드러내면 좋습니다.
• 신입 공고는 SW와 HW로 하나씩만 열려 있고, 그 안에서 System SW, Runtime, Compiler, 모델 최적화 같은 팀을 고릅니다. 지원서에 원하는 팀을 분명히 적으세요.
• 경력 3년 미만이면 성적증명서를 제출해야 합니다. 미리 발급해 두면 일정이 밀리지 않습니다.
• 근무지는 판교역 인근 사옥입니다. 미국 산호세 공고도 같은 페이지에 섞여 있으니 근무지를 확인하고 지원하세요.

자주 묻는 질문

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