하이퍼엑셀

지금 이 회사는 2026년 9월 기준

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리더의 생각 김주영 대표이사 (창업자, KAIST 교수), 2023부터

KAIST 유회준 교수 연구실에서 저전력 반도체 설계로 박사 학위를 받았습니다. 2010년부터 2019년까지 미국 마이크로소프트 본사에서 FPGA 기반 데이터센터 가속기를 개발했고, 2019년 KAIST 교수로 부임했습니다. 2022년 Hot Chips 학회에서 트랜스포머 가속기 프로토타입을 발표한 뒤 AMD 의 공동 개발 제안을 받고 2023년 1월 교원 창업을 했습니다.

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평판 공개된 후기, 기사, 공식 자료를 바탕으로 AI가 정리한 인상

KAIST 교수가 2023년 1월 창업한 LLM 추론 전용 반도체 회사입니다. 비싼 HBM 대신 모바일용 LPDDR5X 메모리를 쓰고, 큰 코어 수십 개가 트랜스포머 연산을 통째로 처리하는 구조로 비용과 전력 효율을 겨냥합니다. 서버용 칩 Bertha 는 삼성 파운드리 4나노로 만들어 엔지니어링 샘플 단계이고, 네이버클라우드와 실증을 진행 중입니다. 2026년 시리즈B 투자를 받아 인력을 늘리고 있지만 매출이 본격적으로 나는 단계는 아직 아닙니다.

2026-09-23 기준. 수치 평점이 아니라 반복되는 주제를 정리한 것이며 개인 리뷰는 싣지 않습니다.

회사가 말하는 가치 출처: 공식 페이지

연봉과 복지

채용 프로세스

1. 1서류 전형
2. 2직무 인터뷰
3. 3종합 인터뷰
4. 4처우 협의 및 최종 합격

공고는 GreetingHR 채용 페이지에서 관리하고 2026년 9월 기준 서울 근무 공고가 20건 안팎 열려 있습니다. 부문은 R&D 와 Business 로 나뉘고, R&D 안에서 HW 는 SoC 설계와 검증, HW System 과 Validation, SW 는 Compiler, Runtime, Device Driver, Simulator, AI Inference/Serving, SoC Firmware 로 나뉩니다. Business 쪽은 사업개발, 반도체 구매와 공급망, 정부과제 기획 공고가 있습니다. Compiler 와 Simulator 는 인턴 공고가 따로 있고, 인턴 인재풀은 마감 없이 상시로 받습니다. 포지션에 따라 과제 전형(코딩 테스트)이나 추가 인터뷰가 붙을 수 있고, 일부 직무는 직무 인터뷰에서 라이브 코딩을 함께 봅니다. 직무 인터뷰와 종합 인터뷰는 본사 대면으로 각 1시간 안팎입니다. 일부 공고 상세에는 실무 면접, 임원 면접, 평판 조회 순서로 적혀 있어 지원 전에 공고별 절차를 확인하는 편이 좋습니다. 입사 후 3개월 수습이 있고, 전문연구요원 전직과 신규 편입을 받습니다(신규 편입은 수습 해제 뒤 신청). 서류 결과는 접수 후 영업일 10일 안에, 면접 결과는 5일 안에 불합격자까지 모두 알려 준다고 FAQ 에 적었습니다.

이렇게 지원하면 좋아합니다 공개된 채용 기준과 리더의 말에서 정리했습니다

1성능 숫자보다 비용과 전력 대비 효율로 말하세요

대표가 인터뷰마다 달러당, 와트당 토큰 수를 기준으로 내세웁니다. 지연 시간을 줄인 경험이라도 같은 자원으로 처리량을 얼마나 늘렸는지, 메모리 대역폭을 얼마나 활용했는지로 풀어 쓰면 회사의 관점과 맞닿습니다.

2SW 지원자는 PyTorch 와 vLLM 을 기준점으로 삼으세요

LPU 소프트웨어는 PyTorch, vLLM 흐름을 바꾸지 않고 칩을 쓰게 하는 것이 목표입니다. Compiler 공고는 MLIR, LLVM 경험을, Serving 공고는 vLLM, SGLang 경험을 우대하니 Legato 소개 글을 읽고 맡을 층을 정해 두세요.

3직무 인터뷰는 대면 1시간, 프로젝트를 구체적으로 준비하세요

채용 안내에 직무 인터뷰는 현업 팀원과 본사에서 1시간 안팎이고 일부 직무는 라이브 코딩을 함께 본다고 적혀 있습니다. 경력이 길어도 C/C++ 코드를 그 자리에서 짜는 준비를 해 두는 편이 안전합니다.

4HW 지원자는 양산과 검증 경험을 앞에 두세요

회사가 가장 큰 과제로 양산 신뢰성을 꼽고 있고, HW Validation 공고는 EVT/DVT 단계 보드 검증을, SoC Firmware 공고는 FPGA 프로토타입 bring-up 을 요구합니다. 칩을 실제로 살려 본 경험이 설계 경험만큼 무게를 가집니다.

5서류에서 지원 동기가 분명히 드러나게 쓰세요

서류 전형에서 지원 동기와 주요 역량을 함께 본다고 밝혔습니다. GPU 대신 LPU 가 왜 필요한지에 대한 자기 생각을 한두 문장으로 적으면, LLM 추론 전용 칩이라는 회사의 선택을 이해하고 왔다는 신호가 됩니다.

회사가 공개한 채용 안내, 대표와 리더의 인터뷰, 채용공고에 반복해서 나오는 표현을 근거로 정리한 해석입니다. 합격을 보장하지 않습니다.

이 직무는 이런 사람을 찾습니다 기술블로그, 채용 인터뷰, 링크드인에서

지원 전에 알아둘 것

• 공고 목록은 hyperaccel.career.greetinghr.com/ko/guide 에 있습니다. 원하는 직무가 없으면 인재풀에 등록해 두면 채용이 열릴 때 먼저 검토한다고 안내합니다.
• 탈락한 뒤 같은 포지션이나 다른 포지션에 다시 지원해도 불이익이 없다고 FAQ 에 적혀 있습니다.
• 면접은 서초구 본사 대면이 기본입니다. 사전 인터뷰만 전화나 화상으로 하고, 조율이 필요하면 채용 담당자에게 따로 요청할 수 있습니다.
• 외국인도 지원할 수 있지만 한국 근무가 가능한 비자와 한국어 소통이 조건이고, 이력서는 한국어로 쓰라고 안내합니다.

자주 묻는 질문

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